更新時間:2024-08-16
XAU是一款一機多用型光譜儀,應用了*的EFP算法和微光聚集技術,既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。 搭載微聚焦X射線發生器和*的光路轉換聚焦系統,測量面積達0.03mm²擁有無損變焦檢測技術,手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm
X熒光光譜分析儀;XAU:(鍍層測厚-成分分析)
產品類型:能量色散X熒光光譜分析儀
產品名稱:光譜分析儀
產品型號:XAU
產品優勢:
XAU是一款一機多用型光譜儀,應用了EFP算法和微光聚集技術,既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析。
用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
1)搭載微聚焦X射線發生器和光路轉換聚焦系統,測量面積達0.03mm²
2)擁有無損變焦檢測技術,手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm
3)核心EFP算法,可對多層多元素,包括同種元素在不同層都可快、準、穩的做出數據分析(釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB,準確檢測第一層Ni和第三層Ni的厚度)
4)配備高精密微型移動滑軌,可實現多點位、多樣品的準確位移和同時檢測
5)裝配Si-Pin半導體探測器,分辨率高,測試速度快,數據穩定
6)涂鍍層分析范圍:鋰Li(3)- 鈾U(92)
7)成分分析范圍:鋁Al(13)- 鈾U(92)
8)人性化封閉軟件,自動判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作
9)四準直器可選,標配為φ0.3mm,測量面積可達0.03mm²
10)配有微光聚集技術,近測距光斑擴散度小于10%
行業應用:各類精密電子鍍薄金
隨著科技的發展,越來越多的行業開始采用鍍金表面處理,用于提升產品的綜合質量。
電鍍金鍍層耐蝕性強,導電性好,易于焊接,耐高溫,并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金),有良好的抗變色能力,同時金合金鍍層有多種色調,在銀上鍍金可防止變色。
并且鍍層的延展性好,易拋光,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等;也廣泛應用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點等要求電參數性能長時間穩定的零件電鍍,但由于金的價格昂貴,應用受到一定限制。故此鍍金產品對于鍍層的管控較為的嚴格,然而由于鍍層極薄,能量弱,穩定性差,想要良好的管控成本及產品質量,就需要一臺性能*的光譜儀進行檢測分析。
XAU可滿足精密電子類客戶對于薄金納米級厚度的管控,實現檢測同一個點的薄金厚度,極差穩定在3-4個納米。
技術參數:
項目 | 描述 |
涂鍍層分析 | 可同時分析23個鍍層,24種元素,不同層有相同元素也可分析,可檢測Li(3)- U(92)涂鍍層90種元素 |
成分分析 | 用于地礦、合金及貴金屬等物質中Al(13)-U(92)的80種元素成分分析 |
EFP算法 | 標配 |
軟件操作 | 人性化封閉軟件,自動判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作 |
分析時間 | 5-300秒 |
探測器 | Si-Pin半導體探測器 |
X射線裝置 | 微聚焦射線管 |
準直器 | Φ0.5mm; Φ0.3mm; Φ0.2mm; □0.1*0.3mm; 四準直器可選,Φ0.3mm為標配(也可另外定制) |
微光聚焦技術 | 近測距光斑擴散度 10% |
濾光片 | 一種濾光片 |
測量距離 | 具有距離補償功能,可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm |
樣品觀測 | 1/2.7”彩色CCD,變焦功能 |
對焦方式 | 高敏感鏡頭,手動對焦 |
放大倍數 | 光學38-46X,數字放大40-200倍 |
儀器尺寸 | 470mm*550mm*480mm |
樣品腔高度 | 210mm |
樣品臺移動 | 高精密XY手動滑軌 |
可移動范圍 | 50mm*50mm |
儀器重量 | 45KG |
其他附件 | 電腦一套、打印機、附件箱、十二元素片、電鍍液測量杯(選配)、標準片(選配) |
X射線標準 | DIN ISO 3497、DIN 50987和ASTM B 568 |